全国工商联人才中心“民营企业家院士联系调研行”继调研马玉山院士、肖伟院士、王坚院士后，12月1日至2日，赴浙江大学杭州国际科创中心，与中国工程院院士、浙江大学集成电路学院院长吴汉明座谈交流，并实地调研了浙江省集成电路创新平台（以下简称“创新平台”）。杭州市工商联党组成员、副主席周华，办公室四级调研员吴萍等参与调研。

调研组参观了创新平台芯片生产实验室，了解了平台建设路径、战略发展定位、核心技术成果、人才培养模式、产教融合成效等情况。

该创新平台由吴汉明院士牵头，浙江省、杭州市、萧山区三级政府及浙江大学共同建设，是面向国家发展重大需求，创新机制建设的全国唯一12英寸产教融合CMOS成套工艺公共平台。

12月2日上午，吴汉明院士与调研组座谈交流。吴汉明院士围绕我国芯片技术发展水平、行业发展现状、重要战略机遇、未来发展趋势、民企作用发挥、产教融合实践等深入阐发了专业性意见。